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萨特保险管,24F萨特2410贴片保险丝性能可靠

2024-04-17

南京萨特科技发展有限公司,您的电路保护。公司自成立以来,先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和QC080000等体系认证,产品符合RoHS要求,并通过了中国CQC、美国UL、日本PSE等多项认证。在取得自主知识产权的基础上,公司凭借经验丰富的研发和FAE团队、的进口制造设备、检测设备以及的电子电路保护元件工程技术研究中心,建立了完善的研发、制造、质量和营销体系,成为在保护类电子元器件开发领域颇具影响力的高新技术企业。

2016年5月4日至6日,全国熔断器标准化技术小型熔断器分技术(SAC/TC340/SC3)组织的GB/T 9364.2《小型熔断器2部分:管状熔断体》、GB/T 9364.3《小型熔断器 3部分:超小型熔断体》、GB/T 9816.2《热熔断体2-1部分:有机物感温型热熔断体的特殊要求》、GB/T 9816.3《热熔断体2-2部分易融合金感温型热熔断体的特殊要求》等4项国家标准起草工作组会议在福建省福州市召开,我司与来自于中国电器科学研究院有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院等27家单位的40名和代表出席了会议。

本次会议由TC340/SC3秘书长蔡军主持,对此4项标准征求意见稿的反馈意见、存在的主要技术问题和新技术的应用进行了深入地研讨分析,寻找科学依据,完善文字表达,逐条对反馈意见提出了处理意见,对有争议的内容提出了具体的解决方式。会议结合近年来标准应用和产品的实际使用情况,研讨了时间电流特性、温度试验等技术问题。

小型熔断器是一种重要的电路安全保护元件,用于保护户内各类电气装置、电子设备及其中的元件,如家电、IT、AV、数码产品等。作为一类重要的电路安全保护元件产品,小型熔断器列入了强制性产品认证(3C)目录。

厚膜工艺技术:通用工艺平台技术,为了实现电子器件的SMD化,主要通过通过丝网印刷工艺,将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上,后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀,再经过封装工艺进行封装。
工艺优势:工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工艺技术:通用工艺平台技术,绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜,后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势:控制精度高、高集成度,可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵,生产成本较高。

合金贴膜工艺技术:CSR产品工艺技术,通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上,后通过黄光工艺制程、刻蚀技术,调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势:高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

合金冲压工艺技术:CSR产品工艺技术,通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型,再经过封装工艺进行封装。
工艺优势:高功率特性、低阻抗等